实盘配资查询这款于2024年3月发布的新一代AI芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自chosunbiz

此举逆转了人们对人工智能泡沫的担忧，因为市场对Blackwell GPU的需求激增。

在人工智能技术商业化加速落地的关键阶段，全球AI半导体领域的领军企业英伟达的产能布局动向备受瞩目。英伟达首席执行官黄仁勋向媒体证实，公司已正式向台积电（TSMC）提出晶圆追加订单请求，核心目的是满足新一代“Blackwell”系列图形处理器（GPU）的爆发式市场需求。这一直接扩大产能的举措，不仅凸显了AI芯片市场的供需热度，更以实际行动回应了近期市场对“人工智能泡沫”的广泛争议。

当前，关于人工智能产业是否存在泡沫的争论已成为科技圈与资本市场的焦点议题。部分分析师担忧，AI技术的短期商业价值可能被过度高估，持续涌入的资本或许面临回报不及预期的风险。市场波动也侧面反映了这种谨慎情绪——10月3日至7日，云集众多科技企业的纳斯达克综合指数大幅下跌3%，创下自去年4月宣布对等关税以来的最大单周跌幅，AI相关概念股普遍承压。然而，与资本市场的短期波动形成鲜明对比的是，全球科技巨头们对AI产业的长期前景保持坚定信心，纷纷加码投资与产能布局，用实际行动彰显对AI技术变革性价值的认可。

作为AI芯片市场的核心玩家，英伟达Blackwell GPU的产能调整具有行业风向标意义。黄仁勋在接受采访时明确表示：“我们最新的Blackwell GPU需求异常强劲”。这款于2024年3月发布的新一代AI芯片，凭借2080亿个晶体管的高密度集成、30倍于前代的大语言模型推理性能提升，以及25倍的成本与能耗优化，成为推动AI大模型训练与推理效率革新的核心动力。据悉，英伟达此前每年生产400万至500万块数据中心GPU，但面对全球范围内AI数据中心建设的热潮，现有产能已远不能满足市场需求。截至2025年第三季度，超万个Blackwell芯片已交付微软、甲骨文、OpenAI等核心客户，而截至10月底，Blackwell GPU的总出货量已达600万块，强劲的市场表现直接驱动了此次晶圆追加订单。

台积电作为英伟达所有AI芯片的独家代工合作伙伴，其先进制程产能直接决定了Blackwell系列的供应能力。此次追加的晶圆订单将用于台积电4NP工艺生产线，该工艺是支撑Blackwell芯片高性能的关键技术基础。台积电董事长魏哲家已证实这一增购请求，尽管未披露具体订单规模，但行业普遍预计，此举将助力英伟达进一步提升Blackwell及相关CPU、网络设备芯片的产量，以缓解当前市场供不应求的局面。值得注意的是，Blackwell系列并非单一芯片产品，而是由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成的超级计算平台，其复杂的产品矩阵也同步推高了对晶圆的整体需求。

AI芯片的产能扩张离不开产业链上下游的协同支撑，高带宽内存（HBM）作为AI芯片的核心配套组件，其产能提升与英伟达的芯片供应直接相关。黄仁勋在采访中透露：“SK海力士、三星电子和美光科技已大幅提升产能以支持我们，英伟达已收到这三家内存厂商提供的最先进的芯片样品。” 作为全球内存领域的头部企业，三星电子与SK海力士不仅当前正显著扩大HBM产能，还已规划为英伟达下一代芯片“Rubin”（预计2026年发布）供应第六代HBM（HBM4）产品，提前布局产业链协同。这种上下游联动的产能扩张模式，进一步印证了AI产业需求的真实性与持续性。

事实上，英伟达对AI市场的坚定信心并非孤例。全球多家科技巨头近期纷纷公布大规模AI投资计划，共同押注这场技术变革的长期价值。10月7日，Meta正式宣布，将在未来三年内向美国人工智能产业投资6000亿美元。这项投资承诺源于Meta首席执行官马克·扎克伯格9月与美国总统唐纳德·特朗普的白宫会晤，资金将主要用于建设世界一流的AI数据中心，既支撑企业自身的技术研发与AI工作负载需求，也旨在推动美国本土经济增长，创造就业机会与产业生态。Meta同时透露，已通过直接投资为电网新增15吉瓦（GW）电力，为AI基础设施的持续运行提供能源保障。

AI领域的另一家核心企业OpenAI也在加大基础设施投入力度。该公司正斥资高达5000亿美元打造名为“星门”（Stargate）的超级AI计算项目，即便目前仍处于亏损状态，仍坚持推进大规模投资。为降低投资压力，OpenAI已向白宫提交建议，敦促扩大《芯片与信息安全法案》（CHIPS Act）的税收抵免范围，将当前仅适用于半导体制造的35%税收抵免，扩展至AI数据中心建设及AI服务器制造等全产业链环节，借助政策支持加速基础设施布局。

面对市场对AI泡沫的质疑，黄仁勋在此前接受彭博电视台采访时早已明确表态：“我不认为我们正处于人工智能泡沫之中。我们使用的各种人工智能模型和服务都具有真正的价值，我们也愿意为它们付费。” 从行业数据来看，2025年以来全球AI初创公司已吸引创纪录的1927亿美元风险投资，全球风投资金中53.2%流向AI领域，美国市场这一比例更是高达62.7%。尽管高盛CEO大卫·所罗门等业内人士警告大量AI投资可能无法获得回报，但亚马逊创始人贝佐斯的观点颇具代表性——当前的AI热潮应被视为“工业泡沫”而非纯粹的“金融泡沫”，即便泡沫破裂也将留下宝贵的技术与产业遗产。

英伟达追加晶圆订单、科技巨头集体加码AI投资的背后，是AI技术从实验室走向产业应用的实质性推进。从Blackwell芯片的性能革新到HBM内存的产能扩张，从Meta的千亿级数据中心投资到OpenAI的超级计算项目，全产业链的协同发力正在构建AI产业的坚实基础。尽管资本市场仍有波动，泡沫争议尚未平息，但科技企业用真金白银的投入表明，AI技术所引发的产业变革已不可逆转。这场围绕人工智能的产能竞赛与投资热潮，终将在市场检验中沉淀出真正的技术价值，推动全球产业向智能化时代持续迈进。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！

股票配资资讯网站提示：文章来自网络，不代表本站观点。